上海院石墨烯团队科研人员对预混罐进行观测。

    研发背景：

    电子浆料作为电子元器件的基石，广泛应用于集成电路、太阳能电池、OLED、印刷显示、3D显示等领域。然而，随着电子产品向轻薄化、柔性化方向发展，我国主流应用的传统导电银浆逐渐暴露出电子制品笨重、核心材料依赖进口导致制造成本高、生产和使用过程中不够环保、在弯折或拉伸过程中容易开裂等问题。在这一背景下，行业迫切需要一种轻质、高导电、环保、柔性适应性强的新型电子浆料来取代传统导电银浆。

    研发过程：

    面对行业需求，上海院研发团队以电子级石墨烯为核心材料，探索其在电子浆料领域的应用。石墨烯具有本征导电性优异、成本低、机械性能优越等优点，粉末电导率可达1200西门子/厘米，而其成本远低于银，极具性价比。

    为实现电子级石墨烯的规模化生产，上海院研发团队突破多个关键技术瓶颈，采用水相剥离法代替传统的氧化还原剥离工艺，开发出高纯度、无污染、无损伤的石墨烯制备技术，电导率达到市售产品的3~5倍，为开发石墨烯电子浆料夯实了技术基础。同时，针对石墨烯液相分散稳定性差的问题，研发团队设计了低表面张力的两亲分散助剂，提高石墨烯在浆料体系中的均匀分散性，并结合中黏度、高流变树脂体系，大幅提升石墨烯的液相稳定性，使电子浆料具备优异的印刷适应性。

    在材料结构优化方面，上海院研发团队开发出独特的“花瓣状”三维堆积结构的石墨烯粉体，使其兼具高导电性与柔韧性，适用于丝网印刷、3D喷墨打印等先进加工工艺。最终，研发团队成功制备出无金属添加、低温固化的石墨烯电子浆料，既保留了石墨烯的优异导电性，又满足了柔性电子设备的需求，实现了行业技术突破。

    未来应用领域：

    目前，石墨烯电子浆料在柔性电路、医疗传感、电子皮肤、柔性拼接显示等领域展现出广阔的应用前景，并成功制备出概念性产品。在产业化推进方面，上海院研发团队已与某光伏板头部企业达成深度合作，将结合其在泛半导体领域的技术优势，共同推动石墨烯电子浆料的市场化应用。