□储 政

    电子级硫酸是半导体制造中用量最大的核心湿电子化学品，广泛应用于晶圆清洗、刻蚀、光刻胶剥离等关键制程，其杂质控制水平直接决定芯片生产良率与制程稳定性。相较普通工业硫酸，高端电子级硫酸需实现ppt级超痕量杂质管控，技术壁垒极高。长期以来，海外企业凭借成熟工艺垄断全球G4级及以上高端市场，行业整体正朝着超低杂质、绿色低碳、废酸资源化利用的方向迭代升级。

    经过多年技术攻坚，我国湿电子化学品已全面实现G2、G3级产品的规模化国产化，G4级及以上产品也完成技术突破并量产落地，高端供给能力大幅提升。但产业仍面临结构性短板，高等级产品在先进晶圆产线的长周期稳定适配、全工况批量导入及可靠性认证方面，与国际头部水平存在明显差距，叠加地缘政治博弈加剧与海外技术管制加码，核心工艺诀窍、高端配套装备、超痕量检测体系仍受制于人。产业自主可控仍需从产品突破向体系自主深度进阶。

    南化公司G4级电子级硫酸实现稳定量产，为行业提供了一个从跟跑到并跑的典型样本。面对既有工艺在工程放大上的不足，南化公司依托自身深厚的工程化能力，反复摸索、持续迭代，最终沉淀出一套拥有自主知识产权、可实现工程化放大的技术体系。

    客观来看，G4级量产仅是阶段性突破，对标国际顶尖水准，产品在长周期连续运行稳定性、多场景工况适配性上尚有优化空间，向G5级迭代仍面临严苛瓶颈。相较国外成熟的运维体系，国内高端电子化学品在工艺机理吃透、工程经验积累、配套产业链协同等方面仍存在短板。

    当前，我国湿电子化学品产业已进入高质量发展新阶段，市场竞争的重心已转向G4级及以上等级的批次一致性、长周期稳定供货能力，以及配套耗材、检测、产线验证等体系化能力的综合比拼。

    传统化工企业具备原料供给、大型装置运维、规模化生产的产业底座优势，切入电子新材料赛道具备天然禀赋，但普遍存在半导体应用场景认知不足、下游验证体系不完善的问题。南化公司的攻坚实践充分证明，高端材料自主化不能局限于参数达标或样品突破，更要深耕底层工艺机理、积累自主工程运维经验、构建全流程质量管控体系，这才是破解“卡脖子”难题、实现产业链安全可控的核心逻辑。

    立足“十五五”，石化行业需持续锚定科技自立自强，充分发挥基础研究优势，深化“用研产销”协同创新，打通工艺开发、装备适配、质量检测、下游验证全链条，以传统产业高端化转型培育新质生产力，不断完善自主可控的湿电子化学品产业体系，夯实我国半导体产业材料安全根基，助力国家战略性新兴产业高质量发展。

    （作者为中国石化集团公司高级专家）